P

产品与业务

RODUCTS & SERVICES

首页 > 产品与业务 > 粉体材料 > 列表

粉体材料

粉体材料产品包括片状银粉、微晶银粉、球形银粉,主要用于低温固化型浆料和中高温烧结浆料中作导电填料;电子浆料产品包括钽电解电容器用银浆和银膏、薄膜开关/柔性印刷电路用导电银浆、电位器用导电银浆、RFID用导电银浆、LED用导电胶等固化型导电银浆,以及片式电阻器电极银浆、片式电感器电极银浆、硅太阳能电池用银浆等烧结型银浆,产品广泛应用于聚合物基片的印刷电路、电子元器件的电极制作及导电粘接。


  • 片式电阻器用导电银浆
  • 微晶银粉
  • 薄膜开关及柔性电路用银浆
  • 环氧粘接银膏
  • ITO/ATO粉
  • 氧化铌靶材
  • ITO靶材

北京pk赛车 北京pk拾 秒速赛车 极速PK10_彩票|app 北京pk赛车 pk10彩票app下载-在线网投 北京pk赛车彩票平台_点击下载 秒速赛车 pk10计划APP,极速pk10计划软件app-正规平台 北京pk赛车